FC-011 · 高电流电源轨线宽不足导致电迁移，出货 2 年后现场失效演示数据 · 为演示构造
终端应用 · 电迁移 EM · 通用 · 2026-06-02 · 来源 客户端/现场 · draft
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| 签名 | 出货 20–26 个月后现场退回失效率逐月上升（累计约 300 ppm），失效为某电源域局部功能丢失；FA 发现 M3 电源轨在一处过孔阵列附近出现空洞（void）与小丘（hillock），线宽 1.2 µm、实际工作电流密度 2.3 mA/µm，超过 foundry EM 规则（1.5 mA/µm @110℃）；失效与客户应用的持续高负载模式（95% 占空比）强相关，Black 方程外推 MTTF 与现场失效时间一致 |
|---|---|
| 根因 | （待复核）版图 EM 签核使用的电流为典型应用场景，客户实际持续高负载场景不在签核假设内；该电源轨线宽按典型电流设计且连接处过孔数量不足，长期高温高电流下电迁移形成空洞 |
| 围堵 | 向客户发布应用说明，高负载场景下限制持续工作时间并要求外部电源管理；在产版本加做 EM 应力测试（JESD61） |
| 纠正措施 | （待定）改版加宽电源轨至 2.4 µm 并增加过孔阵列；按最坏工作场景重新签核 EM/IR |
| 预防措施 | （待定）EM 签核规范改为按客户最坏应用场景（mission profile）取电流；电源轨线宽/过孔数列为设计阶段 KPC |
| 标准 | JESD61 (EM)、JEP154、JESD47 |
| 标签 | 电迁移、EM、电源轨、过孔、现场失效、mission profile、Black 方程 |
| 来源 NCR | — |
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