全生命周期总览演示数据 · 为演示构造
查看产品生命周期风险、批次谱系与供应商联动，再进入工作台核对各阶段的证据和控制措施。
01芯片设计
3
已批准特性无控制点
2
设计阶段失效案例
02晶圆制造
6.8
Foundry 最低综评（乙晟先进制造（新加坡）有限公司）
2
待复核信号
03CP 测试
84.0%
DEMO-DDIC-28 最新 CP 良率
89.3%
DEMO-MCU-40A 最新 CP 良率
6
待复核信号
04封装
6.9
OSAT 最低综评（甲联封装测试有限公司）
1
未关闭 NCR
05FT 测试
98.5%
DEMO-DDIC-28 最新 FT 良率
97.9%
DEMO-MCU-40A 最新 FT 良率
06终端应用
1
未关闭 RMA
0
未关闭 NCR
开放风险
待复核的高等级信号、供应商升级、严重 NCR、谱系断链
- 高待复核信号 · CP 测试 · BIN7「漏电」占比 1.0% → 7.0%
- 高待复核信号 · 封装 · 乙达车规封测有限公司 IATF 16949 58 天后到期
- 高待复核信号 · 封装 · 甲联封装测试有限公司 90 天内 3 批退料
- 高待复核信号 · 晶圆制造 · Vth_n 规则 1：单点超出 3σ 控制限
- 高待复核信号 · CP 测试 · CP 测试良率 90.0% 低于车规级下限 95%
- 高待复核信号 · CP 测试 · CP 测试良率 88.0% 低于车规级下限 95%
- 高待复核信号 · CP 测试 · CP 测试良率 89.0% 低于车规级下限 95%
- 高待复核信号 · CP 测试 · CP 测试良率 89.3% 低于车规级下限 95%
批次谱系
31 个批次 · 4 条可追溯到晶圆批的出货链 · 0 个出货批追不回去 · 1 处断链
示例：经过 SH-A-2608-01 的链
- WL-A-2608-01 晶圆批 · 晶圆制造
- AL-A-2608-01 封装批 · 封装
- FL-A-2608-01 FT 批 · FT 测试
- SH-A-2608-01 出货批 · 终端应用
FL-B-2609-01：FT 批 FL-B-2609-01 没有父批号：上游报表未带入批号，谱系在此断开
供应商与问题
待复核信号 11 · 已复核 3 · 未关闭 NCR 2/3
| 综评最低 | 品类 | 综评 |
|---|---|---|
| 东曜光刻材料株式会社 | 进口材料 | 6.6 · 关注 |
| 灵核接口IP有限公司 | IP 授权 | 6.7 · 关注 |
| 乙晟先进制造（新加坡）有限公司 | 晶圆代工 | 6.8 · 关注 |
自动升级
高 OSAT-01 · 90 天内 3 批退料（AL-A-2607-02、AL-A-2607-03、AL-A-2608-02），达到 3 批阈值
高 OSAT-02 · IATF 16949 将于 2026-11-30 到期（剩 58 天），到期即阻断供货
高 SUB-01 · ISO 9001 已于 2026-09-15 过期（18 天）
演示日期固定为 2026-10-03：资质到期倒计时与退料窗口以它为准，这样页面上的数两周后再开还对得上方案。