量产监控演示数据 · 为演示构造
良率 / Bin / SPC / wafer map → 规则引擎产生信号 → 人复核。本轮规则引擎当场算出 9 条，与 6 条存量按 dedupKey 合并（存量优先，它带着复核状态）。
DEMO-DDIC-28 · CP 良率
星瀚 DDIC-28 显示驱动芯片 · 下限 90%（按产品等级配置，截断不四舍五入）
DEMO-DDIC-28 · FT 良率
星瀚 DDIC-28 显示驱动芯片 · 下限 90%（按产品等级配置，截断不四舍五入）
DEMO-MCU-40A · CP 良率
星瀚 MCU-40A 车规微控制器 · 下限 95%（按产品等级配置，截断不四舍五入）
DEMO-MCU-40A · FT 良率
星瀚 MCU-40A 车规微控制器 · 下限 95%（按产品等级配置，截断不四舍五入）
焦点批 WL-B-2608-02 · DEMO-MCU-40A
CP 良率 88.0% · 下限 95% · BIN3 占比 2.9% → 2.6%（基线：WL-B-2608-01、WL-B-2608-02、WL-B-2609-01）
| Bin | 名称 | 类型 | 数量 | 占比 |
|---|---|---|---|---|
| BIN1 | 良品 | 良品 | 23760 | 88.0% |
| BIN3 | 功能失效 | 失效 | 864 | 3.2% |
| BIN4 | eFlash 擦写失效 | 失效 | 756 | 2.8% |
| BIN5 | 参数超限 | 失效 | 702 | 2.6% |
| BIN6 | PAT 离群 | 失效 | 108 | 0.4% |
| BIN7 | 漏电 | 失效 | 432 | 1.6% |
| BIN9 | 开短路 | 失效 | 378 | 1.4% |
wafer map（■ 失效）· 签名由引擎按边缘环 / 中心失效率判定
WL-A-2609-02/W01
403/480 良 · 边缘失效率 61% · edge_ring
WL-A-2609-02/W02
396/480 良 · 边缘失效率 68% · edge_ring
WL-A-2609-02/W03
410/480 良 · 边缘失效率 53% · edge_ring
WL-A-2609-01/W01
451/480 良 · 边缘失效率 6% · random
WL-A-2609-01/W02
449/480 良 · 边缘失效率 8% · random
SPC · Vth_n（mV）· DEMO-DDIC-28 · 晶圆制造
X̄-R 图，σ 由 R̄/d₂ 估计 · Cpk 2.28 · 规格 380–460 · 命中：WL-A-2609-02 规则 1：单点超出 3σ 控制限
SPC · Rds(on)（mΩ）· DEMO-MCU-40A · CP 测试
X̄-R 图，σ 由 R̄/d₂ 估计 · Cpk 2.24 · 规格 120–180 · 无判异
SPC · Tox_IO（Å）· DEMO-MCU-40A · 晶圆制造
X̄-R 图，σ 由 R̄/d₂ 估计 · Cpk 2.86 · 规格 70–80 · 无判异
异常信号收件箱 · 待复核 11
draft 不驱动任何动作。复核通过 → reviewed，可开 NCR；驳回必须写原因，原因进治理事件。
| 严重度 | 类型 | 阶段 / 批次 | 信号 | 来源 | 复核 |
|---|---|---|---|---|---|
| 高 | Bin 分布偏移 | CP 测试 WL-A-2609-02 | BIN7「漏电」占比 1.0% → 7.0% 批 WL-A-2609-02 CP 测试的 BIN7「漏电」占比 7.0%，较之前 3 批均值 1.0% 上升 5.9 个百分点。 | 规则生成 | |
| 高 | 资质到期 | 封装 | 乙达车规封测有限公司 IATF 16949 58 天后到期 乙达车规封测有限公司（OSAT-02）的 IATF 16949 将于 2026-11-30 到期（58 天后），到期即阻断供货。 | 规则生成 | |
| 高 | 连续退料 | 封装 | 甲联封装测试有限公司 90 天内 3 批退料 甲联封装测试有限公司（OSAT-01）在 90 天内有 3 批退料：2026-08-05 AL-A-2607-02（COF 内引线键合（ILB）偏移超出 ±8 µm 规格，来料外观抽检 AQL 0.65 不合格，整批退回）；2026-08-22 AL-A-2607-03（封装胶溢胶覆盖输出引脚焊盘，FT 接触不良率 3.1% 超出 0.5% 上限，退回返工）；2026-09-12 AL-A-2608-02（柔性基板划伤与引脚氧化，来料检验外观不良率 2.3%，60 天内第 3 批退料，触发连续退料升级）。 | 规则生成 | |
| 高 | SPC 判异 | 晶圆制造 WL-A-2609-02 | Vth_n 规则 1：单点超出 3σ 控制限 Vth_n（mV）第 8 点（批 WL-A-2609-02）均值 436.5，距中心线 5.3σ；规则 1：单点超出 3σ 控制限。控制限 416.5 ~ 430.8。 | 规则生成 | |
| 高 | 良率下跌 | CP 测试 WL-B-2608-01 | CP 测试良率 90.0% 低于车规级下限 95% 批 WL-B-2608-01 CP 测试测试 27000 颗、通过 24300 颗，良率 90.0%，低于车规级下限 95%（差 5.0 个百分点）。 | 规则生成 | |
| 高 | 良率下跌 | CP 测试 WL-B-2608-02 | CP 测试良率 88.0% 低于车规级下限 95% 批 WL-B-2608-02 CP 测试测试 27000 颗、通过 23760 颗，良率 88.0%，低于车规级下限 95%（差 7.0 个百分点）。 | 规则生成 | |
| 高 | 良率下跌 | CP 测试 WL-B-2609-01 | CP 测试良率 89.0% 低于车规级下限 95% 批 WL-B-2609-01 CP 测试测试 27000 颗、通过 24030 颗，良率 89.0%，低于车规级下限 95%（差 6.0 个百分点）。 | 规则生成 | |
| 高 | 良率下跌 | CP 测试 WL-B-2609-02 | CP 测试良率 89.3% 低于车规级下限 95% 批 WL-B-2609-02 CP 测试测试 27000 颗、通过 24120 颗，良率 89.3%，低于车规级下限 95%（差 5.7 个百分点）。 | 规则生成 | |
| 高 | Bin 分布偏移 | CP 测试 WL-A-2609-02 | WL-A-2609-02 BIN7 漏电占比 1.0% → 7.0% CP 记录 YR-CP-A-2609-02 中 BIN7（漏电，IDD_standby / IO 引脚漏电超限）840/12000 = 7.0%，前 7 批基线 0.9–1.2%（均值 1.0%），抬升约 6.9 倍，超过「≥ 基线 3 倍且绝对值 ≥ 3%」门槛。漏电失效 die 集中在晶圆边缘环带，与 EX-001 的 map 签名一致。BIN5 参数超限 4.5% 亦偏高，BIN3/BIN9 在正常区间。 | 规则生成 | |
| 高 | SPC 判异 | 晶圆制造 WL-A-2609-02 | SPC-A-VTH：WL-A-2609-02 的 Vth_n 均值 436.5 mV 超出 UCL（WECO 规则 1） FND-01 WAT/PCM 参数 Vth_n（X̄-R 图，子组 5）第 8 点（WL-A-2609-02）均值 436.5 mV、极差 15.2 mV，超出由前 7 点算得的 UCL 428.76 mV（X̄̄ 421.87、R̄ 11.94），偏离中心线 +6.4σ，命中 WECO 规则 1。该点仍在规格 380–460 mV 内，属过程失控而非规格超限；seq 3–6 已有连续 4 点同侧上升，未达规则 3/4 门槛。 | 规则生成 | |
| 高 | 连续退料 | 封装 | OSAT-01 60 天内连续 3 批退料，触发连续退料升级 封测厂 OSAT-01（甲联封装测试有限公司）在 2026-08-05（AL-A-2607-02，1200 颗，ILB 偏移）、2026-08-22（AL-A-2607-03，850 颗，溢胶致 FT 接触不良）、2026-09-12（AL-A-2608-02，1500 颗，基板划伤与引脚氧化）38 天内退料 3 批、合计 3550 颗，命中「60 天内 ≥3 批退料」规则。三次失效模式不同（键合 / 封胶 / 来料外观），指向 COF 线整体过程控制而非单一工序。 | 规则生成 |
已复核 3 · 已驳回 0
| 严重度 | 类型 | 信号 | 复核 | NCR |
|---|---|---|---|---|
| 紧急 | 良率下跌 | WL-A-2609-02 CP 良率 84.0%，低于下限 90% 规则生成 | 已通过 · 林以宁（品质工程部） 确认良率下跌属实且与 WAT Vth_n 偏移（EX-002）、BIN7 漏电占比抬升（EX-003）同批出现，map 签名与 FC-005 相似。批次维持 on_hold，开立 NCR-2609-001（严重，供应商 FND-01），EX-002/EX-003 待 D2 问题描述完成后合并归档。 | NCR-2609-001 |
| 高 | 资质到期 | OSAT-02 IATF 16949 证书将于 2026-11-30 到期（剩 89 天，blocking） 规则生成 | 已通过 · 周曼（供应商质量部） 已向 OSAT-02 发函索取换证计划：对方回复再认证审核排期 2026-10-20 ~ 10-22，预计 11 月中旬出证。设置两个检查点：10-25 确认审核完成、11-15 确认新证到手；任一未达成即启动车规件供货阻断评估并通知生产计划预提封装产能。暂不开 NCR。 | — |
| 中 | PAT 离群 | WL-B-2609-02 Rds(on) PAT 离群 die 聚集在晶圆边缘 演示 · 人工预写 | 已通过 · 陈昊（产品工程部） 接受预写分诊：边缘聚集判断成立，离群 die 已被 DPAT 剔除、不进入封装，良率 89.3% 仍在爬坡期目标内，不开 NCR。已要求 FND-02 提供 WL-B-2609-02 边缘 3 mm 区域 WAT/PCM（Rs_silicide、Rc_contact）数据，并把「Rds(on) 边缘离群占比」列入产品 B 的 CP 控制计划观察项，连续观察 WL-B-2610-01/02 两批后复评。 | — |