生命周期工作台演示数据 · 为演示构造

围绕一个产品，把各阶段风险、控制措施、异常与失效知识串起来。

芯片设计的质量任务

以上为场景设计。真实系统接入、角色权限和阶段放行条件需在试点中确认。

仅检查当前演示记录；完整性不代表量产获准放行。未采纳控制点不计入执行覆盖。

风险编号	失效模式与后果	风险	建议措施	来源与评审
FM-A-D-01	IO HBM ESD 损伤模组点亮不良、输出通道开路（现场退回 RMA-2609-001）	105 · 中	维持 HBM ≥ 2 kV 设计裕量；向客户提供 COF 压接工位 ESD 处置指引	人工录入已采纳

本阶段没有控制计划。复核保存在当前演示进程，重启会清空。逐条采纳不批准整份计划。

控制项与规格	方法、抽样与频次	异常反应计划	来源	处置

演示数据中未发现此产品、阶段的异常或未关闭问题。

仅展示已复核／已批准案例，通用案例适用于跨产品参考。

FC-001 · FT 高温（125℃）低压角功能失效：源驱动移位寄存器建立时间（setup）违例
签核 checklist 新增 OCV/IR-drop 联合角与 SS 晶圆 FT 相关性复核；NPI 预扫将「高温低压角建立裕量」列为设计阶段 KPC

FC-002 · IO ESD 结构 HBM 耐压不足：高速 IO 在 HBM ±1.5 kV 失效，目标 ±2 kV
ESD DRC 纳入 tapeout 必过检查项并覆盖第三方 IP 自定义 cell；ESD 设计窗口分析报告作为设计评审（DR2）交付物