FC-001 · FT 高温（125℃）低压角功能失效：源驱动移位寄存器建立时间（setup）违例演示数据 · 为演示构造
芯片设计 · 设计裕量不足 · DEMO-DDIC-28 · 2025-03-18 · 来源 研发网脱敏导出 · approved
结构化字段
| 签名 | FT 高温 125℃ + VDD −5% 角 BIN3 功能失效占比 2–4%，常温与低温全部通过；失效 die 的 Fmax 搜索值比典型值低 6–8%；Shmoo 图在高温低压象限呈规则斜切边界；失效比例与晶圆工艺角强相关（WAT Vth_n 偏高的 SS 角晶圆失效集中） |
|---|---|
| 根因 | 时序签核只覆盖 SS/125℃/VDD −10% 的综合角，但未对源驱动移位寄存器的时钟树做 OCV（片上偏差）降额，SS 角晶圆在高温低压下 setup 裕量为负约 35 ps |
| 围堵 | FT 加测 125℃/VDD −5% 角并按 Fmax 分级；WAT Vth_n 高于 445 mV 的 SS 角晶圆批暂扣后按降速档出货 |
| 纠正措施 | metal ECO：时钟树插入 2 级缓冲并重新平衡 setup/hold，重新签核含 OCV 与 IR-drop 的全角组合；改版后 HTOL 1000 h 与高温 FT 零失效 |
| 预防措施 | 签核 checklist 新增 OCV/IR-drop 联合角与 SS 晶圆 FT 相关性复核；NPI 预扫将「高温低压角建立裕量」列为设计阶段 KPC |
| 标准 | JESD47、JESD22-A108 (HTOL) |
| 标签 | 设计裕量、setup 时序、高温低压角、Shmoo、SS corner、FT BIN3、OCV |
| 来源 NCR | — |
相似案例 规则生成 用模型重跑
| 编号 | 分数（仅排序） | 相似在哪里 |
|---|---|---|
| FC-002 | 0.29 | 文本相似 0.04（共有：失效、5、2、通过）；同阶段 芯片设计 |
| FC-005 | 0.18 | 文本相似 0.08（共有：失效、bin3、占比、2）；同产品 DEMO-DDIC-28 |