FC-008 · 载板与塑封体分层（MSL 3 预处理 + 回流后）演示数据 · 为演示构造
封装 · 分层 · 通用 · 2025-06-30 · 来源 人工录入 · reviewed
结构化字段
| 签名 | MSL 3 预处理 + 3 次回流后 C-SAM（超声扫描）显示 die attach 层与载板阻焊层界面分层面积 >15%，分层沿载板边缘扩展；分层样品在温循（JESD22-A104，−55/125℃ 500 cyc）后出现焊球开路；载板批号集中在 SUB-01 某一批次，其吸湿率（TGA）偏高 |
|---|---|
| 根因 | SUB-01 载板阻焊层固化不足（固化炉温度曲线偏低 10℃），表面能异常导致与塑封料粘接力不足，吸湿后回流时水汽气化应力引发分层（爆米花效应） |
| 围堵 | 该载板批号全部扣留；在制品改为 MSL 2 包装并在 24 h 内完成回流；出货批 100% C-SAM 抽检 |
| 纠正措施 | SUB-01 固化炉温度曲线校准并增加固化度（DSC）出厂检验；更换后载板经 MSL 3 + 3 次回流 + 温循 500 cyc 无分层 |
| 预防措施 | 载板来料检验增加固化度与表面能 KCC；供应商审核增加固化炉温控记录核查；MSL 等级验证纳入封装变更（PCN）必做项 |
| 标准 | J-STD-020 (MSL)、JESD22-A113 (预处理)、JESD22-A104 (温循)、IPC-TM-650 |
| 标签 | 分层、MSL、C-SAM、载板、SUB-01、阻焊层、爆米花、回流 |
| 来源 NCR | — |
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