FC-007 · 铜线球焊第一焊点脱落（NSOP / ball lift）演示数据 · 为演示构造
封装 · 键合脱落 · 通用 · 2026-01-15 · 来源 OSAT 报表 · approved
结构化字段
| 签名 | 封装后开盖检查第一焊点脱落（NSOP，non-stick on pad），球剪切力 <5 gf、线拉力 <3 gf 的比例 3–6%，集中在固定焊线机台与劈刀寿命末期；SEM 显示焊盘铝层仅有轻微压痕、无 IMC（金属间化合物）形成；FT 表现为 BIN9 开路或 125℃ 高温下间歇开路 |
|---|---|
| 根因 | OSAT 焊线机劈刀超寿命使用（>1.2M 焊点）导致端面磨损、超声能量传递不足；同时焊盘铝层表面有氟残留（钝化开孔后清洗不足），两者叠加造成 Cu/Al 界面无法形成有效 IMC |
| 围堵 | 该机台停线，劈刀全部按寿命更换；在制批全检球剪切/线拉力并开盖抽检；已封装批 100% FT 加做 125℃ 高温开短路测试 |
| 纠正措施 | OSAT 劈刀寿命上限由 1.2M 下调至 800k 焊点并由设备自动锁定；焊盘清洗增加等离子处理工序并监控氟含量 |
| 预防措施 | 封装控制计划增加「球剪切力 / 线拉力」每批首件 KPC（≥8 gf / ≥5 gf）与劈刀寿命 KCC；OSAT 报表须含劈刀更换记录 |
| 标准 | JESD22-B116 (球剪切)、MIL-STD-883 Method 2011 (线拉力)、AEC-Q100、JESD47 |
| 标签 | 键合脱落、NSOP、铜线、球剪切、线拉力、劈刀、IMC、焊盘沾污 |
| 来源 NCR | — |
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