FC-006 · 探针卡针痕偏移导致 BIN9 开短路误判演示数据 · 为演示构造
CP 测试 · 其他 · 通用 · 2025-11-20 · 来源 人工录入 · reviewed
结构化字段
| 签名 | CP BIN9（开路/短路 continuity）占比在某一台探针台上由 <0.3% 突升至 3–5%，其他探针台正常；失效 die 在 map 上呈与探针卡 touchdown 布局一致的规则重复图形（如每个 4×4 die 阵列的固定角位）；针痕检查显示针痕偏离焊盘中心 >15 µm 并压到钝化层；复测（retest）后约 90% 恢复为良品 |
|---|---|
| 根因 | 探针卡维护后未重新做针位对准（PMI），探针台的晶圆对准偏移叠加悬臂针形变，导致部分探针接触钝化层而非焊盘，continuity 测试判为开路 |
| 围堵 | 该探针台停机，受影响 lot 全部用校准后的探针卡复测并以复测结果为准；针痕检查改为每 lot 首片必做 |
| 纠正措施 | 探针卡维护流程增加 PMI 与针痕验证片（每次维护、每 50k touchdown）；探针台对准精度校验纳入月度 PM |
| 预防措施 | CP 规则引擎对 BIN9 增加「单探针台突升」与「规则重复图形」检测，提示优先怀疑测试硬件而非晶圆；复测率列为 CP 阶段 KCC |
| 标准 | JESD47、SEMI G86 |
| 标签 | 探针卡、针痕、BIN9、开短路、误判、复测、测试硬件、PMI |
| 来源 NCR | — |
相似案例 规则生成 用模型重跑
GEMINI_API_KEY 未配置：本次按确定性规则生成，未调用任何模型
| 编号 | 分数（仅排序） | 相似在哪里 |
|---|---|---|
| FC-005 | 0.36 | 文本相似 0.11（共有：探针、偏移、cp、占比）；同阶段 CP 测试 |