甲鼎晶圆制造有限公司演示数据 · 为演示构造
FND-01 · 晶圆代工 · 中国·上海 · 年采购额 ¥120,000,000 · 复杂度 9/10 · 战略型 · 受限
五维评分 8.4 · 良好
2026-H1 · 来源 manual
资质与退料
| 资质 | 到期 | 剩余天数 | 级别 |
|---|---|---|---|
| ISO 14001 | 2027-06-30 | 270 | — |
| ISO 45001 | 2027-06-30 | 270 | — |
| ISO 9001 | 2027-06-30 | 270 | — |
90 天内退料 0 批
与质量模块的联动
该供应商触发的量产信号与 NCR；产品：DEMO-DDIC-28
- 紧急 良率下跌 · WL-A-2609-02 CP 良率 84.0%，低于下限 90% · reviewed
- 高 SPC 判异 · SPC-A-VTH：WL-A-2609-02 的 Vth_n 均值 436.5 mV 超出 UCL（WECO 规则 1） · draft
- 高 Bin 分布偏移 · WL-A-2609-02 BIN7 漏电占比 1.0% → 7.0% · draft
- NCR NCR-2609-001 · WL-A-2609-02 CP 良率跌至 84.0%，BIN7 漏电占比升至约 7%，晶圆边缘环状失效 · root_cause
外因信号时间线
| 日期 | 信号 | 分诊（演示 · 人工预写） | 状态 |
|---|---|---|---|
| 2026-09-10 | 行业报告：2026 下半年国内 28nm 成熟制程产能利用率回升至 85%，新增产能集中在 2027 年释放 某行业研究机构 2026-09-09 发布的成熟制程季度报告称，国内 28nm 及以上节点产能利用率自 2026-Q2 的 78% 回升至 85%，显示驱动与 MCU 类需求是主要拉动因素；报告预计 2027 年国内将新增约 20 万片/月成熟制程产能。报告为行业面统计，未提及甲鼎晶圆制造或任何具体厂商的订单、价格或交付情况。 | 提示 可获取性 演示 · 人工预写 | 已过滤（与主体无关） |